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北京时间近日，特斯拉宣布将自主研发下一代AI芯片计划，目标2025年推出，预计性能提升10倍、成本降低30%。新芯片采用3D封装和改良碳化硅材料，将引发半导体生产制造变革。行业对比显示，若实现目标，特斯拉将在AI芯片领域形成显著技术代差，但面临人才、供应链等多重挑战。
